Процесс монтажа Flip-Chip заключается в присоединении полупроводникового кристалла интегральной схемы на подложку активной стороной вниз. Выводы кристалла могут быть выполнены из проводящего полимера, а также представлять собой металлические шарики или столбики металла (Au, Cu), припоя или металлические контактные площадки. Методы присоединения кристаллов по технологии Flip-Chip включают ультразвуковую и термозвуковую сварку, присоединение с помощью анизотропных или изотропных проводящих клеев, пайку оплавлением [1]. Основными преимуществами технологии сборки методом перевернутого кристалла являются возможность матричного расположения контактных площадок (по сравнению с контактными площадками, расположенными по краю кристалла) и очень малая протяженность межкомпонентных соединений, что сводит к минимуму величину их индуктивности. Наиболее широко эта технология применяется в модулях для часов, смарт-картах, микроконтроллерах и операционных усилителях с количеством выводов до 200. Основные недостатки этого метода ЂЂЂ худшие тепловые характеристики (по сравнению с кристаллом, присоединенным обычным способом) и трудность герметизации матрицы контактных площадок.
и термозвуковой пайки и сварки.
выводов, применение анизотропных проводящих пленок, методов ультразвуковой
кристаллов интегральных схем на подложки, включая формирование объемных
В статье рассмотрены технологические особенности процессов монтажа Flip-Chip
Технологические особенности монтажа Flip-Chip
Your browser doesn't support objects Your browser doesn't support objects
Технологические особенности монтажа Flip-Chip
Комментариев нет:
Отправить комментарий